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来源: 发布时间:2024年10月16日

移动机构4,导轨41,移动平台42,滑块43,连接块44,推动气缸45,气缸固定座46,抓取机构5,导杆架51,固定板52,旋转机构53,转轴固定座531,上转轴532,下转轴533,转轴定位销534,齿轮535,上同步带轮536,轴承座537,下同步带轮538,同步带539,旋转气缸540,旋转气缸固定座541,齿条542,齿条槽543,齿轮深沟球轴承544,转轴深沟球轴承545,上连接压板546,下连接压板547,连接座548,夹持机构55,夹持气缸551,夹爪552,滑动气缸56,定位机构6,助焊剂定位结构61,定位柱611,定位气缸612,焊锡炉定位柱62,助焊剂料盒7,焊锡炉8,工件9。具体实施方式下面结合具体实施方式对本发明做进一步的描述。实施例:如图1-2所示,一种定子用搪锡机,包括机架1和设于机架上的顶升装置2、固定装置3、移动机构4、抓取机构5、定位机构6、助焊剂料盒7和焊锡炉8,所述机架1包括上台板11、下台板12和支撑杆13。所述顶升装置2包括顶升气缸21,所述顶升气缸21通过气缸固定座22与下台板12固定连接,用于顶升固定装置3。所述固定装置3包括固定件31和设于固定件31上的工装32,所述固定件31通过固定导杆33与下台板12连接,所述固定件31包括固定连接的顶升板311和定位圈312。除金搪锡机的操作模式可能会包括以下几种:自动模式:机器会自动完成除金和搪锡的全部过程。重庆哪里有搪锡机厂家电话

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所述上同步带轮通过上连接压板固定于上转轴两端面,所述下同步带轮通过下连接压板固定于下转轴两端面。通过连接压板能够增加同步带轮的稳定性,防止运作时脱落。作为推荐,所述夹持机构包括与旋转机构连接的夹持气缸和夹爪。夹持气缸用于控制夹爪的松开和夹紧。作为推荐,所述定位机构包括定位柱,所述定位机构包括助焊剂定位结构和焊锡炉定位柱,所述助焊剂定位结构包括定位柱和用于推动定位柱的定位气缸。助焊剂定位结构需要定位时,定位气缸将定位柱拉回,定位柱会与下行的固定板接触抵接,完成定位,不需要定位时,定位气缸将定位柱往两侧推开。作为推荐,所述顶升装置包括顶升气缸,所述顶升气缸通过气缸固定座与下台板固定连接。顶升气缸通过缸固定座与下台板固定连接,使得顶升气缸固定更加牢固,运作时,顶升气缸中的活塞杆推动固定装置向上移动。作为推荐,所述固定件包括顶升板和定位圈,所述定位圈用于固定工装,所述顶升板固接于定位圈下方,且顶升板下端设有与顶升装置配合的连接接头。定位圈与绝缘定位板通过螺栓固定连接,定位圈的存在可以更好的将工装固定在固定件上,确保检测工序稳定性;连接接头的设计可以使得在顶升装置向上推动固定装置时更加稳定。浙江智能搪锡机厂家电话在压接过程中,需要注意以下几点:a.压接钳的力度要适中,不能过紧或过松。

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并以元器件镀金引脚“除金”的难度为由否定元器件镀金引脚“除金”处理的必要性。有人反复提到所谓“已经得到业界**、从业人员、学者的***认可”的新的国军标“对元器件镀金引脚给出的有条件进行除金要求”。这个“新”的国军标就是“GJB/Z163《印制电路组件装焊工艺技术指南》”。禁止在镀金引线/焊端进行锡铅合金焊接是禁限用工艺的重要内容。GJB/Z163-2012第“关于镀金引脚器件的处理要求”规定:1)“当元器件引脚或引出端是镀金时,其金的镀层小于μm的,采用手工焊接时,不需要除金”。“当元器件引脚处的金含量小于3%时,不需要引脚除金”。***句话“当元器件引脚或引出端是镀金时,其金的镀层小于μm的,采用手工焊接时,不需要除金”的规定是不正确的:(1)无论设计人员、工艺人员和操作人员都很难掌握元器件引脚或引出端金镀层的厚度;(2)当镀金引线(包括与印制电路板相匹配的微矩形连接器)应用于波峰焊接时(包括选择型波峰焊接),由于波峰焊本身是动态焊料波,又是两次焊接(***次是紊乱波等,第二波为宽平波),因此不需要预先除金,(IPCJ-STD-001D-2005)。(3)“金的镀层小于μm的,采用手工焊接时。

图4是本发明搪锡装置施实例结构示意图。本发明目的的实现、功能特点及***将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面结合具体实施例及附图对本发明的权利要求做进一步的详细说明,显然,所描述的实施例*是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例,也都属于本发明保护的范围。需要理解的是,在本发明的描述中,所有方向性指示的术语,如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位或位置关系或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,*是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,不能理解为对本发明的限制。*用于解释在附图所示下各部件之产的相对位置关系,运动情况等,当该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也可能随之改变。此外,本发明中序数词,如“***”、“第二”等描述*用于区分目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。全自动搪锡机适用于各种类型的金属表面搪锡作业,应用领域如电子元器件、汽车零部件等。

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焊缝的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如图7、图8所示。按照焊点可靠性要求,焊缝焊料中的金限制浓度应小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊缝焊料中的金元素浓度过高而导致接点抗剪强度退化,**终引发“金脆断裂”。3)航天产品金脆化案例上个世纪八十年代,航天五院某所在一个产品故障分析中,出现了“金脆”问题,当时谁都没有意识到是镀金引线没有除金,经过****部门失效机理分析中心的科学检测,发现正是由于镀金引线没有除金,焊接后焊点产生金脆现象,产品出现严重的质量问题。该现象引起了人们的重视,随后在航天系统内部提出镀金引线在焊接前要进行搪锡处理问题。近年来,除金问题在航天以及其他**产品等需要高可靠焊接的产品上被越来越多的提出来。航天二院706所的试验证明,如果镀金焊端和引线不进行去金搪锡处理就直接进行焊接,必将产生AuSn4,导致焊点金脆化。长春光机所工艺人员在项目管理中遇到了多起“金脆”焊点开裂失效问题,如图9所示。经过归零分析,认为带有加速度的振动条件是金脆焊点失效的**大的外部条件,此外,冷热温差大的启动环境也会加大失效发生的可能性。因金脆化引起的焊接不可靠,我们对它都有个认识过程;由于种种原因。金可能会导致众所周知的金脆裂现象,因此需要将其去除。上海库存搪锡机工厂直销

锡膏的黏度不足或过多:如果锡膏的黏度不足,可能会导致锡膏在涂布过程中流动性过强,难以形成均匀的涂层。重庆哪里有搪锡机厂家电话

**除金搪锡设备及工艺介绍随着人们对锡焊过程中金脆化危害性认识的日趋加深,通孔插装元器件或表面贴装元器件引脚/焊端镀金层的去金搪锡始终是国内外电子装联SMT业界高度关注的关键技术之一;并不是只有**航天部门才重视通孔插装元器件或表面贴装元器件引脚/焊端镀金层去金搪锡,也就是说,通孔插装元器件或者表面贴装元器件引脚/焊端镀金层的去金搪锡属于世界性的为确保焊接可靠性的技术问题。当我们相当多业内人士,包括一些电子装联的***人士,尚对去金搪锡的必要性和重要性严重认识不足,当我们不少业内人士还在苦苦探索各种简单易行的去金搪锡工艺的时候,当我们刚刚从意念中提出“喷流焊”去金搪锡设备和工艺的时候,国外发达工业**,例如美国早已捷足先登,成功应用“喷流焊”去金搪锡工艺,并把去金搪锡和无铅/有铅转换集成在同一台设备上,把去金搪锡元器件的范围扩展到包括所有通孔和SMT元件的引脚!在这一领域我们又不知要落后美国多少年!通孔插装元器件的管脚和表面贴装元器件的管脚,在生产过程中都要去除管脚上的镀金层,以及把管脚上的无铅镀层转换为有铅镀层,解决管脚上的氧化层和锡须等问题。重庆哪里有搪锡机厂家电话