在汽车制造与电子设备领域,密封与粘接的可靠性至关重要。我们的密封胶以双组分硅橡胶为基础,通过热固化工艺,形成坚韧稳固的密封层。无论是汽车功放、电机及电控,还是激光雷达、自动驾驶传感器封装,都能完美适配。其强大的粘附力与耐候性,无惧高温、潮湿等恶劣环境,抗老化性能***,长期使用也不易开裂、脱落。搭配完整点胶 FIP 生产线与自动化点胶技术,实现高效生产。我们还提供快速样品反馈与高效服务,全程助力您的产品开发与量产。电子封装与设备防护需要高性能的密封材料。我们的 FIP 点胶工艺密封材料,是由双组分硅胶构成的功能材料,通过高温固化,具备优异的防水密封、防尘密封与粘接功能。在 5G 基站、电信设备、芯片封装等场景中,能有效隔绝外界干扰,保障设备稳定运行。我们拥有丰富的产品开发及应用项目经验,从客户产品的前期开发阶段就深度参与,提供快速产品模压与打样服务,凭借可靠的量产能力与完整生产线,为您打造值得信赖的密封解决方案。**硅胶材料,兼顾环保与高性能。密封功能材料ConshieldVK8144基材
为什么各行各业都离不开密封胶?电子行业防潮:阻止水汽侵蚀电路(如手机IP68防水)散热:导热硅胶帮助CPU降温(导热系数>5W/mK)汽车制造电池组密封:阻燃胶防止热蔓延(通过UL94 V-0)自动驾驶传感器:透波胶不影响雷达信号新能源光伏组件:耐候胶抵御25年户外老化氢能源:特种胶耐受高压氢气渗透。
选择密封胶的5大黄金准则环境匹配性户外用需耐UV(如聚氨酯)高温环境选硅橡胶(耐300℃)基材亲和力塑料用低表面能胶(如改性硅烷)金属需配合表面处理剂工艺可行性自动化产线推荐快固胶(30min初固)复杂结构用高流动性胶(黏度<10,000cps)法规符合性汽车需AEC-Q200认证 医疗设备通过ISO 10993全生命周期成本考虑返修成本(如可剥离胶)评估材料对良率的影响 密封功能材料ConshieldVK8144基材逆变器密封解决方案,为电力转换保驾护航。
车载充电机在频繁的充电过程中,需要可靠的密封防护来保障安全与性能。我们的 FIP 高温固化导电胶,运用 FIP 点胶工艺密封材料,以双组分硅胶为**,通过高温固化,为车载充电机提供***保护。它不仅具备出色的导电性,确保充电稳定高效,还拥有***的密封性与粘接性,防水防尘,防止水汽、灰尘进入设备内部。我们从客户产品前期开发入手,提供快速打样与高效服务,依托完整生产线与量产能力,为车载充电机的品质与安全保驾护航,让每一次充电都安心无忧。发动机密封胶的质量,直接关系到汽车动力系统的可靠性与耐久性。我们的发动机密封胶,采用双组分硅胶,通过 FIP 现场成型点胶工艺,紧密贴合发动机部件,实现无缝密封。具备强大的防水防尘、耐化学腐蚀性能,能有效抵御发动机内部高温、油污等恶劣环境,同时拥有出色的粘接性与抗老化能力,确保密封层长久稳固。我们拥有专业的研发团队与丰富的应用经验,从前期开发到快速样品反馈,再到量产,提供整体解决方案,用可靠的产品与服务,为发动机的稳定运行提供坚实保障,助力提升汽车品质与性能。
汽车电子组件对密封材料的耐高温和耐化学腐蚀性能要求极高。我们的双组份高温固化密封胶专为车载充电机、逆变器和电驱系统密封设计,固化后形成强韧的保护层,有效抵抗油污、湿气和震动。采用FIP现场成型点胶工艺,我们能够精细控制胶量,确保每一处密封都完美无缺。同时,我们参与客户产品的前期开发,提供定制化解决方案,助力客户缩短上市时间。双组分高温固化密封胶,为汽车电子保驾护航。
激光雷达和自动驾驶传感器封装需要兼具导电性和密封性的材料。我们的FIP高温固化导电胶不仅能有效屏蔽电磁干扰,还能提供***的防水密封性能,确保传感器在复杂环境中稳定工作。我们拥有丰富的产品开发及应用项目经验,可快速响应客户需求,提供从快速产品打样到量产的全程支持。无论是材料选型还是工艺优化,我们都能为您提供专业建议。 可靠材料研发能力,打造差异化竞争优势。
在竞争激烈的市场中,细节决定成败,品质铸就口碑。我们的 FIP 点胶工艺密封材料,以双组分高温固化硅橡胶为**,精细适配车载充电机、芯片封装等多样化需求。出色的导电性提升产品性能,强大的密封性与粘接性增强产品可靠性,快速样品反馈与量产能力助您抢占市场先机。选择我们,就是选择商业成功的可靠伙伴。汽车赛事的速度与激情背后,是精密部件的极限挑战。我们的密封胶,如同赛车手的专业装备,双组分高温固化配方搭配 FIP 点胶工艺,为汽车功放、电驱系统提供***防护。在引擎的轰鸣与风驰电掣中,它以***的耐化学腐蚀、抗老化性能,以及***的密封粘接能力,助力车辆突破极限,在赛道上绽放光芒,成就***品质。FIP点胶加工技术,为精密电子提供完美密封解决方案。密封功能材料ConshieldVK8144基材
车灯密封防雾化,-40℃~150℃性能稳定如初!密封功能材料ConshieldVK8144基材
如果密封效果可以量化,我们的产品将呈现一条近乎完美的平稳曲线。双组分高温固化硅橡胶,配合 FIP 现场成型点胶工艺,在汽车电驱系统、芯片封装等领域,实现导电性、密封性、粘接性的黄金平衡。耐化学腐蚀、抗老化性能如同坚固盾牌,完整生产线与高效服务则是持续输出***的强大引擎。深耕密封材料领域多年,我们凭借丰富的产品开发及应用项目经验,成为行业信赖之选。从参与汽车电池密封标准制定,到为 5G 基站提供定制化密封方案,每一步都彰显专业实力。双组分硅胶 FIP 点胶工艺密封胶,以符合车规级的品质、环保认证的标准,为您的产品赋予行业**的密封保障。密封功能材料ConshieldVK8144基材