Thermal EMMI热红外显微镜可以用于哪些地方？

苏州致晟光电科技有限公司2025-07-11

✅ 1. 半导体芯片失效分析电性短路/漏电故障定位：芯片出现漏电、短路或功耗异常时，会在局部产生微小的热量，Thermal EMMI可以检测这些热点。开路分析中的局部过热定位：在一些特定条件下，开路也会因电压驱动导致局部发热。静电放电（ESD）损伤检测：识别因ESD引起的瞬时过热区域。 ✅ 2. IC良率提升与制程优化在晶圆级测试或封装后测试中发现异常芯片，可借助Thermal EMMI快速定位问题源头，帮助工艺工程师优化制程，提高良率。 ✅ 3. 封装器件的热管理分析对多芯片封装（MCM）、系统级封装（SiP）等复杂结构器件进行热特性分析，评估热扩散与发热均匀性。 ✅ 4. 电路板（PCB）和模块级分析对于功率模块、电源电路等，Thermal EMMI能检测局部过热、电源稳定性问题或器件发热异常。 ✅ 5. 研发和测试阶段的设计验证新产品研发过程中用于验证功耗设计是否合理，辅助仿真与建模，发现设计中的潜在热点区域。 ✅ 6. 与其他分析手段联合使用常与OBIRCH、EMMI、FIB、SEM等技术联合使用，在“找热斑 → 精确切开 → 结构观察”流程中作为第一步定位工具。