台积电首次公布3nm技术并提上日程 最快明年面世

　　在2020年相对不景气的半导体行业，台积电的业绩与其形成鲜明的反差，拥有着先进的7nm和5nm技术的台积电收到大量客户追捧，近日在财报会议上宣布了3nm工艺技术，计划将在2022年下半年进行量产。

　　原计划于4月29日在美国技术论坛公布，由于会议延期至8月举行，所以今日台积电于财报会议上公布了3nm工艺技术和进度，台积电表示不会受到市场影响，3nm工艺研发符合预期时间，会在2021年进入风险试产阶段，并与2022年下半年开始量产。

　　晶圆

　　台积电评估了多种技术路线后，选择了现在在能效和工艺成本都更加的FinFET进行研发，

　　而3nm FinFET工艺技术将减少50%的能耗，并提升30%的性能，一步步逼近硅基半导体的极限，台积电也表示有信心讲工艺上升至1nm，不过该技术还尚未开始计划。

　　面对即将到来的全新3nm工艺处理器的小伙伴们，是准备现在升级电脑还是再等等呢。