首发联发科天玑800U realme X7敲定:9月1日登场
来源:中国物流行业网 时间:2020-8-27 10:4
8月26日消息,realme X7(型号为realme RMX2176)现身GeekBench跑分网站。
GeekBench网站显示,realme X7的单核成绩为596,多核成绩为1776,首发联发科天玑800U处理器,配备8GB内存,运行Android 10。
据悉,联发科天玑800U基于7nm工艺制程打造,采用八核心设计,具体包括2×2.4GHz ARM Cortex A76大核+6×2.0GHz ARM Cortex A55能效核心,GPU为ARM Mali-G57。
除了使用联发科天玑800芯片,realme X7的轻薄也是一大看点。其机身重量为175g,电池容量为4200mAh。
此外,realme X7采用AMOLED挖孔屏,后置主摄为6400万像素,支持SA、NSA双模5G。
值得注意的是,realme X7系列除了X7之外还有X7 Pro,它搭载的是联发科天玑1000+旗舰处理器,电池容量为4500mAh。
该机将于9月1日正式发布。
免责声明:本网所有内容均转载自其它网络媒体,不代表本网赞同其观点并不对其真实性负责。如有侵权请及时联系本网,本网将在第一时间删除!
- 4-21· 成都首发中越跨境直达班列
- 2-3· 新年首发!山西省成功发行政府债券64.22亿元
- 7-12· 联发科Wi-Fi 6方案受多家无线AP设备厂商认可,多款产品齐上市
- 4-19· 台媒:联发科 5G 芯片制程超越高通,已拿下 OPPO/vivo/ 小米订单
- 4-6· 联发科5G技术又双叒领先了!M80基带率先通过毫米波测试
- 3-4· 联发科发布 4K 智能电视芯片 MT9638:集成独立 AI 处理器 APU, 支持 MEMC 运动补偿
- 2-22· 首发屏下3D结构光!中兴率先实现真全面屏形态
- 2-18· 三星首发 HBM-PIM 内存计算技术,今年上半年可完成验证并交付
- 2-18· 三星首发HBM-PIM内存计算技术
- 2-4· 联发科、高通霸屏中国手机芯片市场:2020 年 Q4 总出货量超过 2 亿颗
图文资讯
近期热点
焦点资讯