清洗剂残留可能导致 PCB 过炉时出现焊盘污染，因残留的表面活性剂、缓蚀剂等成分在高温下会碳化，形成绝缘层或杂质，阻碍焊锡润湿，引发虚焊、焊盘发黑等问题，尤其当残留量超过 0.1mg/cm² 时风险明...

清洗功率电子器件时，清洗剂的温度对效率提升作用明显，且存在明确的比较好区间。温度升高能增强清洗剂中活性成分（如表面活性剂、溶剂分子）的运动速率，加速对助焊剂残留、油污等污染物的渗透与溶解，...

SMT炉膛清洗剂选水基还是溶剂型需结合清洗场景，两者在效率和安全性上差异明显。溶剂型清洗剂（如烃类、醇醚类）对高温碳化助焊剂（含树脂、金属氧化物）溶解力强，常温下即可快速渗透炉膛缝隙，清洗...

去除炉膛网带高温润滑脂，需选择弱碱性水基清洗剂或非极性溶剂型清洗剂，可避免网带硬化，重点是规避强腐蚀性成分对网带金属基材（多为不锈钢、镍铬合金）的损伤。高温润滑脂以矿物油、聚脲或氟素为基础油，含金属皂...

炉膛清洗剂喷完 5 分钟后并非必须用纯水漂洗，需结合清洗剂类型判断：水基型清洗剂（含表面活性剂、弱碱成分）喷洗后若不漂洗，残留成分在炉膛后续高温（＞200℃）下可能碳化结焦，影响炉膛热效率，还可能腐蚀...

选择 PCBA 水基清洗剂，需从多方面考量。首先看成分，含表面活性剂、缓蚀剂和螯合剂的清洗剂更优，表面活性剂可降低表面张力，增强对残留物质的润湿和渗透；缓蚀剂能保护电子元件，螯合剂则可去除金属离子。关...

电路板清洗剂按成分主要分为三类：水基清洗剂、溶剂型清洗剂和半水基清洗剂。水基清洗剂以水为基底，添加表面活性剂、螯合剂等，适合清洗水溶性助焊剂残留、手指印、粉尘等极性污染物，其温和配方对金属和多数元器件...

更换电路板清洗剂品牌时，需通过系列兼容性测试确保安全生产。首先进行材质兼容性测试，选取电路板常见元器件（如陶瓷电容、塑料封装芯片、金属引脚）及基材（阻焊层、铜箔、丝印油墨），分别浸泡于新清洗剂中（60...

PCBA清洗剂的清洗效率不仅取决于自身成分，还与清洗设备的参数紧密相关。以超声波清洗机为例，其功率大小直接影响空化效应的强度，功率越高，产生的微小气泡数量和破裂时的冲击力越大，能更快速地剥...

清洗剂润湿性不好，会导致电路板上多类关键部位的污染物难以去除。首先是密集引脚间隙，如QFP、SOP等元件的针脚间距常小于0.5mm，润湿性差的清洗剂无法突破毛细阻力渗入，导致引脚间的助焊剂残留、焊...

SMT过炉载治具清洗剂在去除焊接剂残留方面具备一定的功能。在SMT（表面贴装技术）过程中，焊接剂是必不可少的一环，它用于固定电子元器件在载治具上。然而，焊接剂在使用过程中会残留在载治具上，如果不及时去...

SMT过炉载具清洗剂在清洗过程中不会对载具材料产生损伤，保证载具的使用寿命和性能。SMT过炉载具通常由耐高温的材料制成，而一些清洗剂可能会对载具材料产生腐蚀或损伤，导致载具的寿命缩短甚至失效。但是SM...