安徽BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

德国 Polos 光刻机系列是电子学领域不可或缺的精密设备。其无掩模激光光刻技术，让电路图案曝光不再受限于掩模，能够实现超高精度的图案绘制。在芯片研发过程中，Polos 光刻机可precise刻画出纳米级别的电路结构，为芯片性能提升奠定基础。​ 科研团队使用 Polos 光刻机，成功开发出更高效的集成电路，降低芯片能耗，提高运算速度。而且，该光刻机可轻松输入任意图案，满足不同电子元件的多样化设计需求。无论是新型传感器的电路制作，还是微型处理器的研发，Polos 光刻机都能以高精度、低成本的优势，为电子学领域的科研成果产出提供有力保障，推动电子技术不断创新。光学超材料突破：光子晶体结构precise制造，赋能超透镜与隐身技术研究。安徽BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

Polos光刻机与弗劳恩霍夫ILT的光束整形技术结合，可定制激光轮廓以优化能量分布，减少材料蒸发和飞溅，提升金属3D打印效率7。这种跨领域技术融合为工业级微纳制造（如光学元件封装）提供新思路，推动智能制造向高精度、低能耗方向发展Polos系列broad兼容AZ、SU-8等光刻胶，通过优化曝光参数（如能量密度与聚焦深度）实现不同材料的高质量加工。例如，使用AZ5214E时，可调节光束强度以减少侧壁粗糙度，提升微结构的功能性。这一特性使其在生物相容性器件（如仿生传感器）中表现outstanding26。安徽BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米无掩模技术优势：摒弃传统掩模，图案实时调整，研发成本降低 70%，小批量生产经济性突出。

一所高校的电子工程实验室专注于新型传感器的研究。在开发一款超灵敏压力传感器时，面临着如何在微小尺寸上构建高精度电路图案的难题。德国 Polos 光刻机的引入解决了这一困境。其可轻松输入任意图案进行曝光的特性，让研究人员能够根据传感器的特殊需求，设计并制作出独特的电路结构。通过 Polos 光刻机precise的光刻，成功制造出的压力传感器，灵敏度比现有市场产品提高了两倍以上。该成果已获得多项patent，并吸引了多家科技企业的关注，有望实现产业化应用，为可穿戴设备、智能机器人等领域带来新的发展机遇。

德国 Polos 光刻机系列以其紧凑的设计，在有限的空间内发挥着巨大作用。对于研究实验室，尤其是空间资源紧张的高校和初创科研机构来说，设备的空间占用是重要考量因素。Polos 光刻机占用空间小的特点，使其能够轻松融入各类实验室环境。​ 尽管体积小巧，但它的性能却毫不逊色。无掩模激光光刻技术保障了高精度的图案制作，低成本的优势降低了科研投入门槛。在小型实验室中，科研人员使用 Polos 光刻机，在微流体、电子学等领域开展研究，成功取得多项成果。从微纳结构制造到新型器件研发，Polos 光刻机证明了小空间也能蕴藏大能量，为科研创新提供有力支持。纳 / 微机械：亚微米级结构加工，微型齿轮精度达 ±50nm，推动微机电系统创新。

石墨烯、二硫化钼等二维材料的器件制备依赖高精度图案转移，Polos 光刻机的激光直写技术避免了传统湿法转移的污染问题。某纳米电子实验室在 SiO₂基底上直接曝光出 10nm 间隔的电极阵列，成功制备出石墨烯场效应晶体管，其电子迁移率达 2×10⁵ cm²/(V・s)，接近理论极限。该技术支持快速构建多种二维材料异质结，使器件研发效率提升 5 倍，相关成果推动二维材料在柔性电子、量子计算领域的应用研究进入快车道。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。光束引擎高速扫描：SPS POLOS µ单次写入400 µm区域，压电驱动提升扫描速度。广东德国BEAM光刻机

多材料兼容性：同步加工陶瓷 / PDMS / 金属，微流控芯片集成电极与通道一步成型。安徽BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

Polos-BESM XL Mk2专为6英寸晶圆设计，写入区域达155×155 mm，平台双向重复性精度0.1 µm，满足工业级需求。其搭载20x/0.75 NA尼康物镜和120 FPS高清摄像头，支持实时观测与多层对准。配套的BEAM Xplorer软件简化了复杂图案设计流程，内置高性能笔记本电脑实现快速数据处理，成为微机电系统（MEMS）和光子晶体研究的理想工具。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。安徽BEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米