东莞Sn99Ag0.3Cu0.7锡条生产厂家

锡条操作安全说明：3.7.1在整个操作过程中，任何时候人体的任何部位不能与发热的锡槽有接触，在用刮刀刮液态焊料时应特别小心，避免被高温焊锡烫伤。3.7.2在把电路板放入锡槽浸焊时人身体应距锡槽大约30厘米到50厘米，以免锡槽溅出助焊剂把人烫伤。3.7.3在冷却过程中应避免因接触过热电路板而把人烫伤，注意把握冷却时间，在完全冷却后才能碰电路板进行下一步操作。3.7.4在焊点检查和清洗过程中直接接触电路板的手应注意被元器件的管脚和修剪后的不平整管脚刺伤手，在操作过程中应注意安全（比较好带手套）。3.7.5在整个过程中应不时去触摸接地其他金属物，释放人体内静电以免损坏电路板。3.7.6完成作业后应及时清理现场，处理好锡渣助焊剂等。3.7.8使用完毕应关闭电源，不要在无人看管下将锡炉通电加温。重量是锡条质量辨别的一个重要指标，较重的锡条通常质量更好。东莞Sn99Ag0.3Cu0.7锡条生产厂家

铅锡条是一种常用的焊接材料，具有许多优势。首先，铅锡条具有良好的焊接性能。它能够在较低的温度下熔化，使得焊接过程更加容易和高效。其次，铅锡条具有良好的润湿性，能够迅速覆盖焊接表面，形成均匀的焊缝。这种润湿性还能够提高焊接强度和可靠性。此外，铅锡条还具有良好的电导性能，能够有效传导电流，保证焊接连接的稳定性。铅锡条还具有较低的氧化率，能够减少氧化物的生成，提高焊接质量。铅锡条具有较好的可塑性和可加工性，能够适应各种焊接需求，并且易于切割和成型。总之，铅锡条具有优异的焊接性能和可靠性，是广泛应用于电子、电器、通信等行业的理想焊接材料。东莞Sn99Ag0.3Cu0.7锡条生产厂家通过专业仪器检测锡条的成分含量，能够准确判断其纯度。

有铅锡条工艺是一种常用的电子焊接工艺，用于连接电子元器件和电路板。该工艺主要包括以下几个步骤：1.准备工作：首先，需要准备好所需的铅锡条、焊接设备和辅助工具。确保工作区域通风良好，以避免有害气体的积聚。2.清洁表面：在进行焊接之前，需要确保焊接表面的清洁。使用适当的清洁剂或酒精擦拭电子元器件和电路板，以去除表面的污垢和氧化物。3.加热焊接区域：使用焊接设备，将焊接区域加热至适当的温度。温度的选择取决于所使用的铅锡条的合金成分和焊接对象的材料。4.熔化铅锡条：将铅锡条放置在焊接区域，等待其熔化。熔化的铅锡条将会涂覆在焊接表面上，形成焊接接头。5.冷却和固化：一旦铅锡条熔化并涂覆在焊接表面上，等待其冷却和固化。这将使焊接接头稳定并与焊接对象牢固连接。6.检查和清理：完成焊接后，需要对焊接接头进行检查，确保其质量良好。如果有需要，可以使用适当的工具清理焊接区域，以去除多余的焊锡。总的来说，铅锡条工艺是一种简单而有效的焊接方法，适用于各种电子元器件和电路板的连接。正确的操作和注意安全是确保焊接质量和工作环境的关键。

    锡条在波峰焊锡作业中问题点与改善方法:8.白色残留物WHITERESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时比较好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高。 检查锡条的弯曲度，质量较好的锡条应该具有较小的弯曲度。

锡条在波峰焊锡作业中问题点与改善方法:9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.10.绿色残留物GREENRESIDUE:绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10-1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10-2.COPPERABIETATES是氧化铜与ABIETICACID(松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10-3.PRESULFATE的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.检查锡条的表面是否均匀，无杂质和气泡，这通常是高纯度锡条的标志。东莞Sn99Ag0.3Cu0.7锡条生产厂家

锡条种类可以根据其生产工艺来区分，如挤压锡条、拉拔锡条和铸造锡条。东莞Sn99Ag0.3Cu0.7锡条生产厂家

波峰焊是将锡条熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至较小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡条锅中。东莞Sn99Ag0.3Cu0.7锡条生产厂家