节能导热灌封胶价目

此阶段物料处于流态，则体积收缩表现为液面下降直至凝胶，可完全消除该阶段体积收缩内应力。从凝胶预固化到后固化阶段升温应平缓，固化完毕灌封件应随加热设备同步缓慢降温，多方面减少、调节制件内应力分布状况，可避免制件表面产生缩孔、凹陷甚至开裂现象。对灌封料固化条件的制订，还要参照灌封器件内元件的排布、饱满程度及制件大小、形状、单只灌封量等。对单只灌封量较大而封埋元件较少的，适当地降低凝胶预固化温度并延长时间是完全必要的。胶体在固化后具有良好的耐油性。节能导热灌封胶价目

有机硅橡胶：优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。缺点：粘结性能稍差。应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高级精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。智能导热灌封胶批量定制添加固化剂等助剂制成的材料。

导热灌封胶:导热灌封胶是具有高导热性能的1:1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。普遍地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前具有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。

导热灌封胶的使用工艺：1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。2、混合时：应遵守A组分：B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀。3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬 季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。适用于智能穿戴设备，提升用户体验。

‌导热灌封胶（Pouring sealant of thermal conductivity）是一种用于对散热要求较高的电源灌封保护的材料。导热灌封胶是一种双组分的缩合型导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。防潮防水防尘、耐湿热和大气老化等特点。智能导热灌封胶批量定制

应用优势‌：通过灌封，可以增强线路板的整体结构强度。节能导热灌封胶价目

导热灌封胶的环境适应性同样令人瞩目。它能够抵御环境污染、应力、震动和潮湿等多种不利因素的侵袭，确保电子元器件在恶劣的工作环境中依然能够正常运作。这种强大的适应性使得导热灌封胶在汽车电子、航空航天、新能源等高级领域得到了普遍的应用和认可。在实际操作中，导热灌封胶的使用简便快捷。只需将两个组分按照一定比例混合后，便可在室温或加温条件下迅速固化。固化过程中，无放热、无溶剂或固化副产物产生，确保了工作环境的安全与清洁。节能导热灌封胶价目