CSP 元件的焊接偏移允许偏差是多少？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-08-11

CSP 元件的焊接偏移允许偏差≤25% 焊球直径，如 0.4mm pitch CSP 允许偏移≤0.1mm，偏移过大会导致焊点强度下降（拉力降低 30%），通过高精度贴片机（±0.02mm）和焊膏量控制（30-50μm）实现。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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