宁波迈维磁业有限公司2025-08-14
在软包封装前除铁(磁场 15000 高斯),去除≥3μm 的铁颗粒,避免刺穿铝塑膜(密封不良率下降 40%);采用边部聚焦磁场设计,强化封口区域除铁;配合张力控制,使密封强度提升 20%。
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