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线路板生产中,“电镀工艺” 的作用是什么?

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深圳市联合多层线路板有限公司2025-08-08

电镀工艺的作用包括:增厚线路和焊盘的铜层,提高载流能力和机械强度,满足大电流场景需求;通过镀锡、镀金等表面电镀,改善焊盘的可焊性和抗氧化性;修复沉铜工艺后的孔壁铜层,确保过孔导通可靠性;对特定区域进行选择性电镀(如金手指),提高耐磨性和导电性;调节线路板表面平整度,为后续工艺提供良好基础。

深圳市联合多层线路板有限公司
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简介:专注于PCB板制造,广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。
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